El disipador térmico de calor es un compuesto de alta conductividad térmica y baja resistencia térmica para componentes que requieren disipación de temperatura.
Es ideal para su uso en la CPU, la GPU de refrigeración y otras aplicaciones entre los componentes semiconductores de potencia y disipadores de calor donde la conductividad térmica es un factor importante para mantener el equipo fresco con temperatura óptima.
Formato de Jeringa , para una fácil aplicación
Conductividad térmica:> 1.93 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.225
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